非晶硅成面板厂布局高分辨率市场战略

发布时间：2014-07-26

随着高分辨率智能手机时代的来临，降低耗电是生产平面显示器的关键。传统意义上来讲，非晶硅薄膜晶体管液晶显示（a-Si TFT LCD）技术不能有效降低电量损耗，因此面板厂商不得不考虑使用低温多晶硅（LTPS）和氧化物（oxide）技术来制造高分辨率面板。

LTPS(低温多晶硅)和Oxide(金属氧化物半导体)面板有较高的电子迁移率，所以即使达到更高的分辨率，像素较为集中时，其电子移动性也依然很快。因此在高分辨率面板中，也不需花费更多的功耗来驱动像素。从这方面来看LTPS似乎是制造高分辨率面板的最佳技术，然而它也有不足之处，包括生产工艺较长、光罩数更多以及成本更高（成本包括替换a-Si设备的昂贵投资）。而Oxide TFT面板则面临均匀度较低和电压不稳定的缺点。

没有一种技术是完美的，但面板厂商目前正在寻找一种解决方案，可以使a-Si(非晶硅)技术也能达到高分辨率面板的要求。据观察，面板厂商使用a-Si技术和其他技术的分界线是300 ppi (Pixel Per Inch, 每英寸像素数量)。以大部分面板厂的规划而言300 ppi以下的面板使用a-Si技术，300 ppi以上则使用LTPS和oxide技术。以相同5" FHD的智能手机面板而言LTPS LCD成本比a-Si高14%，从理论上来讲，a-Si技术可以达到高分辨率显示屏的要求，但良率和成本是大量生产的障碍。

下表展示了2014年一季度各面板技术在各像素规格段的手机面板出货量。在250-300 ppi规格段中，74%的出货量为a-Si技术，只有26%为LTPS。而在300-350 ppi规格段中，仅有14%为a-Si技术，大部分是LTPS，还有9%为oxide。350 ppi以上的出货面板几乎都是LTPS技术。