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当前位置：首页 >> 技术支持中山市锦润电子前工序工艺流程，希望能帮到大家
ITO 玻璃的投入（grading） 玻璃清洗与干燥（CLEANING）
涂光刻胶（PR COAT） 前烘烤（PREBREAK）
曝光（DEVELOP） 显影（MAIN CURE）
蚀刻（ETCHING） 去膜（STRIP CLEAN） 图检（INSP）
清洗干燥（CLEAN） TOP 涂布（TOP COAT）
UV 烘烤（UV CURE） 固化（MAIN CURE）
清洗（CLEAN） 涂取向剂（PI PRINT）
固化（MAIN CURE） 清洗（CLEAN）
丝网印刷 （SEAL/SHORT PRINTING） 烘烤 （CUPING
FURNACE） 喷衬垫料（SPACER SPRAY） 对位压合
（ASSEMBLY） 固化（SEAL MAIN CURING）
