LCM带载自动焊（TAB）

TAB是将芯片预先封入编带内，然后用贴片机逐个贴到PCB和热压LCD屏引线端，当SMD的引线间距在0.3mm以下时，QFP封装便难于进一步缩小引线距，采用TAB就能较好地解决半导体器件的多功能、多引线和小引线间距问题。当引线间距缩小到0.15mm时，TAB的引线多达864条。TAB是一种速度较快的封装新技术，已引起世界各先进国家的重视。TAB是一种LSI芯片键合到载带的基带上的新型微电子互连技术，它具有以下优点：

①．TAB封装体积小，封装体薄膜化，重量比其它封装大为减轻。

②．封装密度高，适宜做多引线的LSI封装。TAB的凸点电极可做到20～30mm，凸点中心间距可小到40um。

③．TAB技术使LSI内部的引线更短和更紧凑，提高了电路的高频性能。

④．采用TAB能方便地进行电气特性和老化特性测试。

⑤．TAB有较大的引线横载面，并有铜引线作为布线材料，因此机械强度高，接触电阻小，热性能良好。

⑥．一般的引线键合为点接触，键合强度抗拉力只有50～100Mn，TAB的键合点为面触，其键合强度为前者的10倍，具有较高的可靠性。

⑦．采用TAB技术使高密度、多功能LSI的成本降低。