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当前位置：首页 >> 技术支持LCM所使用的表面贴装组件包括：固定电阻器、电容器、电感器和电位器等，这些组件以称无源组件。为了适应表面贴装自动产生的要求，选择合适的组件必须根据如下的要素来考虑：
①．合适的电特性；
②．在所要求的工作环境下合适的可靠性；
③．合适的外形尺寸与形状；
④．在合适的价格下市场已能提供，且货源多途。
⑴．固定电阻器
目前市场已提供的表面贴装固定电阻，有矩形和圆柱形两种。
A．矩形片状电阻器
矩形片状电阻器由各种固体相和有机粘合剂制成的浆料，丝印在陶瓷基片上（陶瓷基片的成分通常为96% 土（AI2O3）和4%其它氧化物的混合物），经过900℃左右的高温烧结而成。固体相主要由二氧化钌（RuO2）导电粉体和助熔的玻璃粉体组成。电阻膜厚视毛坯阻值而不同一般为数微米，由印刷机丝印高度和电阻浆料来控制。导电相由很多细微的导电链RuO2交叉重迭而组成。电阻浆料经印刷烧结后，导电粒子处于“部分凝聚接触”状态，在空间呈网状结构排列，形成导电通路。玻璃相是绝缘体，主要起粘接作用，将电电相粘结成一体，并牢固地附着在陶瓷基片上。
矩形片状固定电阻器由陶瓷基片、电阻膜、保护膜和端头电极四大部分组成。
①．基片
大都采用96% AI2O3陶瓷，含有碱金属。除机械强度高外，还要求基片平整，纵横画线准确，以充分保证电阻浆材料和电极材料印刷到位。
②．电阻膜
采用二氧化钌电阻浆料印刷在陶瓷基片上，再经烧结而成。近年来开始采用贱金属系电阻浆料，如氮化物材料（TaN）、碳化物材料，达到降低成本的目的。
③．保护膜
保护膜覆盖在电阻膜上，采用玻璃浆料印刷再烧结成釉，要求致密，耐潮湿，耐酸、碱，陶瓷基片、电阻膜、电极层热膨胀系数尽可能一致。
④，端头电极
要求可焊性、耐焊性好，陶瓷基片、电阻膜附着力强。
B．圆柱形固定电阻器
圆柱形固定电阻器又称作金属电极无引线端面组件，是在高铝陶瓷基体上加金属膜或碳膜，两端压上金属帽电极，采用刻螺纹槽的方法调整电阻值，表面涂上耐热漆密封，最后根据电阻值涂上色码标志。
⑵．固定电容器
目前广泛使用在表面贴装工艺的电容器有两种：一是高铝陶瓷系列的电容器，另一是钽电容器。陶瓷的电容量范围一般为1pF～1uF，工作电压为25V～200V直流电压。钽电容量范围则为0.1～100uF，工作电压为6～60V直流电压。
A．陶瓷电容器
LCM中广泛使用陶瓷电容器，它具有如下特点：
①．实现了短、小、轻、薄化；
②．因为无引线，寄生电感小，等效串联电阻低，电路损耗小，高频性能好；
③．内电极和介质材料共同烧结，耐潮性能好，结构牢固，可靠性高；
④．对环境温度等具有优良的稳定性和可靠性；
多层陶瓷电容是由许多交替的介质层和电极材料组成。它们是连续印刷，并在1000～1400℃温度烧结而成的。电介质的成份为钛酸钡的混合物，而电极则为铂-银，或铂-钯-银。交替的电极被连接至相对端部的端接头上，以形成一级平板式电容器。介电层的数目与厚度，决定着最后的电容值，层数少至2层多到50层都是必须的，对既定的层数情况下，减小介质层的厚度会增加电容量。有两个因素决定着实际的最低厚度：一是所要求的介质击穿电压，它与厚度成反比的关系；二是可能由于内部针孔缺陷，会降低击穿电压。对于额定电压50V或更高时，要获得最佳的可靠性，介质层厚度应不小于0.025mm。如同矩形片状电阻器一样，端头用镍或铜阻挡层加以保护，以防止焊接时贵金属也电极熔化，在端头的最上面一层，被覆盖可焊性锡或锡铅合金。
B．钽电解电容器
当需要较高电容量值时，可采用钽电解电容器，各种钽电解电容器具有最大单位体积容量，容量超过0.33uF的表面安装组件通常使用钽电解电容器,它的电解质响应速度快,外形尺寸小，主要适用于低压、小讯号场合，适合表面安装工艺。
矩形钽电解电容器以高纯度的钽金属粉末为原料，与粘合剂混合后，将钽引线埋入，加压成形，在1800～2000℃的真空炉中烧结，形成多孔性的烧结体作为阳极。应用硝酸锰发生的热发生的热解反应，使烧结体表面被覆盖固体电解质的二氧化锰作为阴极。在被覆二氧化锰烧结体上涂覆接触电阻很小的石墨层和涂银的合金层，焊接阳极端子和阴极端子，封装成形。
圆柱形钽电解电容器由阳极、固体导半导体阴极组成，采用环氧树脂封装。将将作为阳极引线的钽金属线放入钽金属粉末中，加压成形，然后在1650～2000℃的高温真空炉中烧结阳极芯片，将芯片放入磷酸等电解液中进行阳极氧化，形成介质膜，通过金属线与非磁性阳极端子连接后做成阳极。然后浸入硝酸锰等溶液中，在200～400℃的气浴炉中进行热分解形成二氧化锰层上沉积一层石墨，再涂银浆，用环氧树脂封装，打印标志后就成为产品。
