COG-LCD制造工艺

COG制造工艺至今已有近十年的发展历史，它的发展与IC的小型化、超薄化以及LCD显示屏光刻精度的精细化是密不可分的。
 1、COG工艺流程如下所示。        
 LCD显示屏->将ACF邦贴到屏上->将裸芯片从芯片拖盘中取出->检查裸芯片的对位标记->检查LCD屏上对位标记->芯片与LCD屏对位->热压头将芯片与LCD屏邦贴到一起->整个邦贴过程完成
 2、工艺要点
（1）邦定IC时要求IC对位标志与LCD屏上的对位标志吻合；
（2）需用无尘布沾溶剂清除液晶屏上压着区的异物，使用UV灯清除液晶屏上压着区的有机物；

（3）ACF贴附精度为+100μM；
（4）要注意ACF的储存条件和控制好ACF邦定的时间、热压温度和压头的压力。ACF反应率要求达到80%以上。例如使用日立（HITACHI）公司的AC-8304Y的ACF，其保存条件为：在室温约25℃和湿度70%RH情况下，有效期1个月；在温度-10℃~5℃时有效期为6个月。ACF使用工艺条件：贴ACF温度100±10℃（ACF的实际温度），压强约1Mpa，时间1~5秒，主压压强约50~150Mpa（指每个IC BUMP上的压强，根据ACF中导电球的受压效果决定压力的大小）。ACF温度220±20℃（ACF的实际温度），时间7~10秒。所有ＡＣＦ从冰箱中取出后需在室温条件下放置１小时后方可打开包装；
（5）必须确保前工序光刻工艺的成品率，严格控制断笔和连笔（主要在IC接口处）；
（6）LCD屏需经严格测试，防止废品漏测，造成材料浪费及品质不良；
（7）显微镜下全检防止断笔流出，要求IC电极上的导电粒子压痕至少5个,相邻BUMP之间不能互相接触；
（8）COG成品必须100%检测；
（9）COG-LCD产品一般多为高密度产品，制造时要求光刻段的分辨率较高，PI定向膜与摩擦均匀性较好，在线间隙小于15μM时要求增加TOP（涂覆绝缘层）工艺，以避免短断路、显示不均、串扰和功耗电流大等现象的出现；
（10）COG常见不良品包括：IC异物、IC压痕不良、ACF贴附不良、IC对位偏移、IC厚度不均、IC电遇不良、IC破裂/刮伤、IC BUMP不良等。
3、光刻精度
光刻精度是指制作LCD显示屏时能够刻蚀出来的线条和间隙的精细尺寸，COG产品多为高密度产品，LCD与IC 连接处走线较密。COG产品引线的PITCH(线宽加线间距)值一般在 50μM以下，IC接口线一般在 40μM以下。目前国内已有部分厂家其COG产品的PITCH值控制在 20μM,这意味着其引线或线间隙的加工精度已达到10μM左右。
4、材料要求
透明导电玻璃(即在平整度好、透光率高、曲翘度很小的玻璃表面镀上透明导电膜)要求阻值较低，方块电阻一般在30Ω以内，PI（聚酰亚胺、定向材料）、液晶等材料要求纯度较高，即电阻率大。
ACF（Anisotropic Conductive Film）是一种各向异性导电膜，在垂直方向导电，而在水平方向绝缘。主要组成是粘着剂和导电粒子。
5、洁净度要求
COG产品生产工艺要求1000级的洁净度,即洁净室里>=0.5微米的粒子浓度<=1000粒/升。
产品特点
1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；
2、体积比COB（Chip On Board）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序；
3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。

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