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SMT工艺流程如下：一，丝印，二点胶，三贴片，四再流焊，五清洗。
丝印：丝印是将膏印恻到PCB板指定位置上。
点胶：点胶用于双面再流焊工艺中。
贴片：贴片是将元器件贴放在PCB板指定位置上。
再流焊：再流焊是用熔化焊膏实现无器件与PCB板的焊接连接。
清洗：清洗是去除PCB组件表面残留焊剂，离子等异物。
