CELL工艺流程及检查

发布时间：2016-09-28

完成了上述的TFT阵列基板后，就进入了制盒工程，首先在完成的玻璃基板上印刷取向膜，用橡胶板或旋转涂附机将聚酰亚胺涂附到玻璃基板上。其中取向膜的厚度及其均匀性对显示特性有影响，这是形成取向膜应该注意的。为了决定液晶分子的取向，还要用特殊的绒布摩擦基板上的取向膜，在取向膜上形成取向沟纹。此时摩擦时毛的接触及强度不均匀，会导致称为摩擦不均的显示不均，因而必须使用无偏芯、无震动的精密的摩擦装置。SEAL涂布一般采用丝网印刷技术，使用的封框胶为紫外光固化型环氧树脂。另外为了保持一定的盒厚还要掺入一些间隔材料，称为垫料Spacer，还在阵列基板上散布5～6um左右的间隔材料，以使两枚电极基板间保持一定间隙。接下来是Ag涂布，它起到上下玻璃基板的COM电极连接作用。SFT工艺时，CF基板上没有COM电极，所以没有Ag涂布工序。

ODF是S1采用的新技术，可能也是我们要面对的课题。